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国产GPU版图:替换英伟达,解决卡脖子

四条技术路线,十几家厂商,55%的存量与41%的增量。每家是谁、做什么产品、什么路线,一篇对齐

2026-09-11国产算力 · 全景盘点数据标注来源

00市场格局:英伟达还有55%

先看大盘,再看座次。

2025年,中国AI加速卡总出货量约400万张。英伟达约220万张,份额55%,仍是第一——但这个数字一直在往下掉。国产厂商合计交付约165万张,份额41%,首次突破四成。(数据来源:IDC)

英伟达CEO黄仁勋的公开表态更直接:已基本将中国市场让给中国公司。TrendForce在2026年8月的报告中预测,2026年中国高端AI芯片出货量同比增长超过83%,国产方案份额接近90%,英伟达在中国的份额可能从2025年的约40%降到8%左右。

需求端还在涨。中国信通院数据显示,2026年一季度国内AI算力需求同比增长417%,有效供给增速128%——供给缺口约40%。缺口在,订单在,国产厂商的窗口就在。

厂商2025年出货量份额备注
英伟达约220万张55%仍居第一,份额被侵蚀
华为昇腾81.2万张20.3%国产第一、整体第二
阿里平头哥26.5万张6.6%云侧自用为主
百度昆仑芯11.6万张2.9%百度智能云部署
寒武纪11.6万张2.9%增速领先
海光信息8.25万张2.1%CPU+DCU双线
其他(四小龙等)40.9万张10.2%摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原、天数智芯等

格局可以概括成三档:一超,华为昇腾,一家占国产出货近一半;多强,寒武纪、海光、平头哥、昆仑芯,上市公司或大厂自研,业绩兑现期;新势力,"四小龙"——摩尔线程、沐曦、壁仞、燧原,不到一年内全部上市。最后一只燧原,就在今天(2026年9月11日)登陆科创板。

01四条技术路线

先分清路线,再认识公司。

国产GPU厂商的技术选择,可以归成四条路线。

路线特点代表厂商
全功能GPU图形渲染与通用计算兼顾摩尔线程、象帝先、景嘉微、芯动科技
GPGPU兼容CUDA生态,开发者迁移成本低寒武纪、海光信息、壁仞、沐曦、天数智芯
DSA全栈自研不兼容CUDA,自主可控,AI算力密度高华为昇腾、燧原、昆仑芯、平头哥
推理专用大容量片上SRAM,专攻推理场景曲速科技

路线之争的核心是CUDA。英伟达的软件生态积累了近二十年,全球AI开发者绕不开。GPGPU阵营的做法是兼容:沐曦的MXMACA软件栈兼容超过6000个CUDA应用,摩尔线程的MUSA生态开发者已突破80万名。DSA阵营则干脆绕开:燧原科技董事长赵立东的路演说法是,推理场景对CUDA生态的依赖在持续减弱,AI加速卡的性价比才是关键。高盛预测,非GPGPU架构在AI服务器芯片中的出货占比将持续提升。

另一条战线在系统层。国产竞争已从"单卡性能追赶"转向"超节点系统竞争"——用高速互联把成百上千颗芯片连成一台超级计算机,以系统能力弥补单卡差距。华为CloudMatrix 384集成384颗昇腾910C,提供约300 PFLOPS BF16稠密算力,约为英伟达GB200 NVL72的近2倍,总显存约3.6倍。

02一超:华为昇腾

国产出货近一半,全栈自研路线的标杆。

昇腾2025年出货81.2万张,占国产总出货的49.2%。产品线基于自研达芬奇架构,走全栈路线:芯片、超节点、软件栈全部自研。

当前主力是昇腾910B与910C。2026年一季度,昇腾950PR量产交付:128GB内存,数据吞吐1.6TB/s,针对AI推理优化后单卡算力达到英伟达H20的2.87倍——这是950系列首款自研HBM的芯片。基于950DT芯片的Atlas 950 SuperPoD,最多支持8192张芯片互联,FP8精度下总算力1 EFLOPS,计划2026年四季度批量上市。

系统层的CloudMatrix 384超节点已商用超过750套;中国移动集采6208张AI加速卡,折合约776套计算节点。软件栈CANN已全面开源,全系列超节点完成DeepSeek-V4适配。华为2026年昇腾出货目标上调至75万片,计划贡献375亿至525亿元营收。

03大厂自研:平头哥与昆仑芯

云厂商的自家算力,出货量居国产前列。

阿里平头哥:2025年出货26.5万张,居国产第二。产品线为含光系列与PPU,主要部署在阿里云,支撑自家大模型训练与推理,商业化外销占比不高。

百度昆仑芯:2025年出货11.6万张。自研XPU架构,主力产品昆仑芯P800,部署于百度智能云,同样以自用为主。两条DSA路线的代表,加上华为昇腾,三家占了国产出货的近八成。

04GPGPU阵营:业绩兑现期

兼容CUDA生态的三家上市公司。

寒武纪:2020年登陆科创板,国产AI芯片最早的上市公司。思元590已实现全场景规模出货;2026年初旗舰思元690量产,双die封装,FP16算力超700 TFLOPS,配备196GB HBM3。业绩最能说明问题:2026年上半年营收59.96亿元,同比增长108%;归母净利润23.11亿元,同比增长123%。软件平台NeuWare已适配主流大模型,客户覆盖头部互联网及科研院所。

海光信息:CPU+DCU双线作战。深算系列DCU对标国际主流GPGPU,算子覆盖度超99%,兼容CUDA,已应用于十万卡AI超集群(中科曙光"曙光8000"即基于此建成国内首个全国产十万卡超集群)。2026年上半年营收90.99亿元,同比增长66.52%。深算四号预计2026年下半年推出,性能较上一代提升2倍,配套自研HySwitch 2.0交换芯片,单芯片支持192卡互联。

天数智芯:天垓(训练)、智铠(推理)、彤央(边端)三大产品系列,天垓300采用自研SIMT架构,智铠系列为国内首款推理专用通用GPU。2026年初已递交港股招股书。

05新势力:四小龙会师

不到一年,全部上市。

摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技,四家成立于2018到2020年之间的公司,被业界并称"国产GPU四小龙"。上市时间线:摩尔线程2025年12月5日科创板,沐曦2025年12月17日科创板,壁仞2026年1月2日港交所,燧原2026年9月11日科创板。

公司成立 / 上市2026H1营收路线与代表产品
摩尔线程2020年北京 / 2025.12科创板17.36亿元(+147%)全功能GPU,MUSA架构五代迭代;训推一体卡MTT S5000(FP8 1000 TFLOPS、80GB显存),夸娥万卡集群落地
沐曦股份2020年上海 / 2025.12科创板13.24亿元(+45%)GPGPU,MXMACA软件栈兼容6000+ CUDA应用;曦云C600为首款全国产通用GPU,下一代C700对标H100
壁仞科技2019年上海 / 2026.1港交所12.36亿元(+1998%)GPGPU,壁砺166已商业化;BR2xx基于芯粒架构,光互连千卡超节点
燧原科技2018年上海 / 2026.9科创板11.20亿元(+279%)DSA路线,云燧系列四代架构5款芯片;第四代训推一体芯片+L600模组对标H20,原生支持FP8

四家的共同点:营收都在10亿元以上量级、增速都在45%以上,但整体尚未跨过盈利线。差异在收窄速度——摩尔线程上半年扣非净亏损1.51亿元,同比减亏过半;沐曦二季度单季扣非盈利5400万元,董事长陈维良预测公司最早2026年实现盈亏平衡;燧原董事长赵立东在路演中给出的预期是2026年或2027年合并报表盈利。

今天上市的燧原是观察这个行业的样本。发行价142.18元,开盘报410元,涨幅188%,中一签浮盈13.39万元;早盘一度冲到475元,随后逐级回落,午间收于396.61元,市值约1707亿元,在四小龙中排第二。四小龙成立最早的一家,最后一个敲钟——八年间自研迭代四代架构、五款云端AI芯片,2025年AI加速卡卖出6.49万张,同比增长198%。

06图形渲染阵营

不只算力,还有显示与渲染。

象帝先:2020年成立于重庆,由"龙芯之父"唐志敏领衔——他带队做出过国内首颗自主CPU龙芯1号,也是海光CPU的技术创始人。天钧系列已完成三代量产;新一代伏羲架构(5nm)已量产,伏羲A0的FP32算力达160 TFLOPS,伏羲B0是GPU与NPU融合的端侧芯片,瞄准AIPC市场;高端的"神农A0"(4nm)计划2027年一季度流片。产品覆盖服务器、工作站、PC与嵌入式。

景嘉微:创业板上市(300474),国内最早的图形显控芯片企业,长期深耕军工与特种行业。JM系列(JM5400、JM7、JM9、JM11)批量应用于多型装备,JM11已小批量出货并适配云桌面场景。2025年营收7.20亿元,同比增长54%。

芯动科技:2006年以高速接口IP起家,2025年9月发布"风华3号"——国内首款单卡配备112GB以上大容量高带宽显存和自研IP的全功能GPU,兼容CUDA生态,支持DirectX 12、Vulkan 1.2、OpenGL 4.6,单卡可支撑72B大模型部署。

07推理专用:曲速科技

绕开GPU,用SRAM做推理。

推理需求正在超过训练。行业数据显示,当前AI推理计算需求已达训练需求的4到5倍;德勤预测2026年推理将占全部AI计算能力的约三分之二。

曲速科技选了一条少有人走的路:不走GPU通用路线,用大容量片上SRAM专攻推理,对标美国的Groq与Etched。Polaris-H系列芯片拥有超过550MB片上SRAM、超过30TB/s的片内带宽,芯片面积超800mm²,量产良率稳定在80%以上。2021年即实现量产,累计出货达10万颗级别。下一代产品方向是TGU(Token Generating Unit)。核心团队约百人,多来自海光、寒武纪、比特大陆等国内芯片团队。

08三道坎与场景速查

格局初定,考验在后头。

第一道坎是产能。40%的供给缺口意味着订单不愁,愁的是晶圆制造、HBM与先进封装的配额。深芯盟分析师顾正书的判断是:"客户和业务不是问题,但能否拿到产能和出货,才是关键问题。"在国内产能分配中,华为海思与寒武纪拿走了大头,留给其余厂商的总配额不足一半——"产能船票"成了决定生死的隐性资产。缓解预计要等2027年,长鑫HBM3上量、先进封装扩产之后。

第二道坎是生态。好消息是适配速度在加快:DeepSeek-V4实现了9种国产芯片的Day0适配,智谱GLM-5.3-Flash已在大规模流量场景依托国产芯片集群对外提供服务,单Token成本与英伟达GPU相当。

第三道坎是盈利。四小龙营收都过了10亿,但都还没站稳盈利线;资本市场对它们的估值也普遍较年内高点回撤了四五成。

系统层的互联标准也在百花齐放:华为UB、中国移动OISA、腾讯ETH-X、阿里ALS、海光与字节的HSL——加上英伟达的NVLink和海外八厂的UALink,一张超节点网络至少七种打法。

需求对应厂商
大模型训练华为昇腾、寒武纪、海光DCU、摩尔线程
推理部署燧原、沐曦、天数智芯智铠、曲速科技
图形渲染 / 工作站摩尔线程、象帝先、景嘉微、芯动科技
军工与信创景嘉微
云厂商自用阿里平头哥、百度昆仑芯
AIPC与端侧象帝先(伏羲B0)
全国产十万卡集群中科曙光(海光方案)

一年前,这批公司的关键词是"能不能造出来"。现在,摩尔线程们交出了147%的营收增速,寒武纪一个半年赚了23亿,燧原今天敲钟。关键词换成了"能不能交付、能不能盈利"。问题变了,难度没变小。下次再看到昇腾、思元、曦云、云燧这些名字,能对上它是哪家、走的哪条路线,这篇文章的任务就完成了。